层数：4层
板厚：0.9±0.1mm
尺寸：152.80*126.90
所用板材：FR-4 H/H
最小孔径：0.25mm
表面处理：沉镍金+OSP
应用领域：手机
特点：原稿3mil/3mil线路 有阻抗要求
